ซิลเวอร์เพสต์แบบกึ่งซินเตอร์

ปกป้องชิปหลังเปิดผิวด้านหลัง การนำความร้อนสูง ความเหนียวสูงเพื่อควบคุมการบิดงอ กระบวนการเรียบง่าย