ฟิล์มนำความร้อนสูง (HTCF)

จัดการความร้อนและปกป้องด้านหลังของซิลิคอน (Si) ที่เปิดผิวในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ ใช้แทนวัสดุเชื่อมต่อทางความร้อน (TIM) และฮีตซิงก์ได้ กระบวนการยึดติดง่าย: เชื่อมติดแผงวงจรพิมพ์ระดับแถบด้วยการอบอัดแรงดันหรืออบในเตา สามารถใช้ชั้นฟิล์มทองแดงโมดูลัสสูงเพื่อควบคุมการบิดงอ - มีฟิล์มนำความร้อนสูงหลายชนิดให้เลือกตามประเภทของกาวนำความร้อน - สามารถเติมสารตัวเติม เช่น Ag/Cu, Ni และ Al2O3 ลงในชั้นกาวตามความต้องการของลูกค้า - ฟิล์มเลือกใช้กาวได้ 2 ประเภท ได้แก่ กาวเทอร์โมเซตและกาวเทอร์โมพลาสติก